今日焦点！黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

黑芝麻智能C1200系列车机芯片即将量产，赋能L2+/L2++级别智能驾驶

上海 - 2024年6月18日 - 黑芝麻智能今天宣布，其C1200系列车机芯片预计将于2024年第四季度量产。该芯片采用台积电7nm工艺制造，可提供小于100TOPS的AI算力，可应用于L2+/L2++级别的智能驾驶。

C1200系列芯片是黑芝麻智能针对车载计算场景推出的首款产品，也是业界首款搭载Arm Cortex-A78AE车规级高性能CPU核和Mali-G78AE车载GPU的车规级跨域计算芯片。该芯片集成了行业最高的MCU集成算力，同时集成万兆网络硬件加速能力。

C1200系列芯片的亮点包括：

• 高性能：采用Cortex-A78AE CPU和Mali-G78AE GPU，性能与高通骁龙8155等主流车机芯片相当。
• 跨域融合：支持多达12路高清摄像头的输入，可同时满足CMS（电子后视镜）、行泊一体、整车计算、信息娱乐系统、智能大灯、舱内感知系统等跨域计算场景的需求。
• 安全可靠：符合车规级ASIL-D安全标准，可满足汽车功能安全的要求。

黑芝麻智能CEO杨帆表示：“C1200系列芯片的量产是黑芝麻智能发展历程上一个重要的里程碑。我们相信，该芯片将为汽车产业提供更强大的计算能力和更丰富的功能，助力汽车智能化的发展。”

C1200系列芯片的量产将为国产车机芯片市场注入新的活力，也将为汽车厂商提供更多选择。随着智能驾驶技术的不断发展，预计未来将会有更多车型的车机芯片采用国产方案。

以下是C1200系列芯片的一些主要规格：

• 制造工艺：台积电7nm
• CPU架构：Arm Cortex-A78AE
• GPU架构：Mali-G78AE
• AI算力：小于100TOPS
• 内存接口：LPDDR4x
• 存储接口：UFS 3.0
• 视频接口：HDMI 2.1、DP 1.4
• 网络接口：千兆以太网、万兆以太网
• 安全等级：ASIL-D

关于黑芝麻智能

黑芝麻智能是一家专注于车规级芯片研发的公司，成立于2016年。公司拥有一支由经验丰富的芯片设计专家组成的团队，致力于为汽车产业提供高性能、高可靠的车规级芯片产品。黑芝麻智能的芯片产品已获得多家汽车厂商的认可，并已开始在部分车型上应用。

智源发布大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，迈向通用人工智能新范式

北京，2024年6月14日 - 在今天举行的2024北京智源大会上，北京智源人工智能研究院（简称“智源研究院”）发布了大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，旨在推动人工智能迈向通用人工智能新范式。

此次发布的“全家桶”包括：

• 智源多模态大模型：该模型能够理解和生成多种模态信息，包括文本、图像、语音、视频等，并可用于多模态理解、生成、推理等任务。
• 智源具身智能大模型：该模型能够将感知、控制、决策等功能与物理世界进行交互，并可用于机器人控制、虚拟现实等任务。
• 智源生物计算大模型：该模型能够模拟和解析生物系统的结构和功能，并可用于药物研发、蛋白质设计等任务。

此外，智源研究院还推出了全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，以及面向大模型开发的开源工具平台智源开源平台。

智源研究院院长王仲远表示，现阶段人工智能发展正处于关键突破时期，大模型作为一种通用人工智能技术路线，展现出巨大潜力。但现有人工智能模型大多为单一模态或任务的专用模型，难以实现跨模态、跨任务的统一处理。

为此，智源研究院提出采用统一模型范式，即构建能够同时处理多种模态信息、并可用于多种任务的通用人工智能模型。

王仲远指出，统一模型范式能够克服现有AI模型的局限性，使人工智能模型更加通用、高效，并能更好地模拟人类智能。

智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，为实现统一模型范式提供了重要的技术基础。该套技术方案的发布，标志着我国人工智能研究取得了重大进展，有望引领人工智能技术迈入新阶段。

以下是新闻稿的几点补充说明：

• 智源研究院的大模型“全家桶”涵盖了多模态、具身智能、生物计算等多个领域，为人工智能应用提供了全面的技术解决方案。
• 智源研究院推出的全球首个低碳单体稠密万亿语言模型Tele-FLM-1T，在性能和能耗方面取得了重大突破，有望推动大模型的规模化应用。
• 智源开源平台的发布，将加速大模型技术的开放和共享，助力人工智能产业发展。

我相信，智源研究院发布的大模型“全家桶”及全栈开源技术版图，将对人工智能领域产生深远影响，并推动我国人工智能产业发展迈上新台阶。